焊條藥皮是指涂在焊芯表面的涂料層。藥皮在焊接過程中分解熔化后形成氣體和熔渣，起到機(jī)械保護(hù)、冶金處理、改善工藝性能的作用。藥皮的組成物有：礦物類（如大理石、氟石等）、鐵合金和金屬粉類（如錳鐵、鈦鐵等）、有機(jī)物類（如木粉、淀粉等）、化工產(chǎn)品類（如鈦白粉、水玻璃等）。焊條藥皮是決定焊縫質(zhì)量的重要因素，在焊接過程中有以下幾方面的作用。

　　提高電弧燃燒的穩(wěn)定性。無(wú)藥皮的光焊條不容易引燃電弧。即使引燃了也不能穩(wěn)定地燃燒。在焊條藥皮中，一般含有鉀、鈉、鈣等電離電位低的物質(zhì)，這可以提高電弧的穩(wěn)定性，保證焊接過程持續(xù)進(jìn)行。

　　保護(hù)焊接熔池。焊接過程中，空氣中的氧、氮及水蒸氣浸入焊縫，會(huì)給焊縫帶來(lái)不利的影響。不僅形成氣孔，而且還會(huì)降低焊縫的機(jī)械性能，甚至導(dǎo)致裂紋。而焊條藥皮熔化后，產(chǎn)生的大量氣體籠罩著電弧和熔池，會(huì)減少熔化的金屬和空氣的相互作用。焊縫冷卻時(shí)，熔化后的藥皮形成一層熔渣，覆蓋在焊縫表面，保護(hù)焊縫金屬并使之緩慢冷卻、減少產(chǎn)生氣孔的可能性。

　　保證焊縫脫氧、去硫磷雜質(zhì)。焊接過程中雖然進(jìn)行了保護(hù)，但仍難免有少量氧進(jìn)入熔池，使金屬及合金元素氧化，燒損合金元素，降低焊縫質(zhì)量。因此，需要在焊條藥皮中加入還原劑(如錳、硅、鈦、鋁等)，使已進(jìn)入熔池的氧化物還原。

　　為焊縫補(bǔ)充合金元素。由于電弧的高溫作用，焊縫金屬的合金元素會(huì)被蒸發(fā)燒損，使焊縫的機(jī)械性能降低。因此，必須通過藥皮向焊縫加入適當(dāng)?shù)暮辖鹪兀詮浹a(bǔ)合金元素的燒損，保證或提高焊縫的機(jī)械性能。對(duì)有些合金鋼的焊接，也需要通過藥皮向焊縫滲入合金，使焊縫金屬能與母材金屬成分相接近，機(jī)械性能趕上甚至超過基本金屬。

　　提高焊接生產(chǎn)率。焊條藥皮具有使熔滴增加而減少飛濺的作用。焊條藥皮的熔點(diǎn)稍低于焊芯的焊點(diǎn)，但因焊芯處于電弧的中心區(qū)，溫度較高，所以焊芯先熔化，藥皮稍遲一點(diǎn)熔化。這樣，在焊條端頭形成一短段藥皮套管，加上電弧吹力的作用，使熔滴徑直射到熔池上，使之有利于仰焊和立焊。另外，在焊芯涂了藥皮后，電弧熱量更集中。同時(shí)，由于減少了由飛濺引起的金屬損失，提高了熔敷系數(shù)，也就提高了焊接生產(chǎn)率。另外，焊接過程中發(fā)塵量也會(huì)減少。